Американская корпорация Intel примет участие во втором этапе проекта SHIP. Компания выиграла соответствующий тендер. В рамках нового контракта Intel будет разрабатывать для американских военных прототипы микросхем. Корпорация будет использовать собственную технологию упаковки полупроводников. Будут задействованы мощности на заводах в Аризоне и Орегоне.
Министерство обороны США привлекает передовые возможности Intel в области упаковки полупроводников, тем самым диверсифицирует свою цепочку поставок и защищает свою интеллектуальную собственность.
Корпорация Intel эффективно сотрудничает с правительством США с 2011-го года, создав для этих целей специальное подразделение Intel Federal LLC.
Служба информации Copyright.ru
Читайте также:
